市场方面，中信证券认为当前周期和白马矛盾的剧烈程度主要取决于市场流动性。预计未来A股依然会维持资金净流入，但资金增量会下行。首先，M2和GDP同比之间的剪刀差缩窄，货币政策相机抉择，宏观流动性以稳为主。其次，金融监管趋严的方向并没有变，改变的只是监管节奏，未来利率还有上行空间。最后，近期市场对宏观经济的预期明显修复，长端利率稳中有升。这意味着A股估值修复的空间有限。从渠道来看，“长钱”增配A股的动能在下降，只有外资渠道依然较强。1）金融监管新规下，通道资金规模压缩，2017Q2的数据已经出现了明显下行。2）监管环境变化影响了险资增配A股的意愿与能力；3）网下打新市值底仓配置增量也很有限。4）目前持续流入强度较大的是海外资金，主要的背景是美元持续走弱而人民币被动走强（核心还是经济预期变化）。

公募基金持仓集中度已经很高。2017Q2公募基金前十大重仓股持仓比已经达到了21.6%的高位，基金“抱团”下的集中持仓实际上使得共同持有的股票之间，特别是重仓股之间的股价关联性加强；这意味着一旦“抱团”松动，重仓股之间价格的负反馈会有惯性，需要警惕重仓股被动减仓和主动减仓的风险。另一方面，周期行情大都处于右侧，不会简单结束。周期板块盈利增速预期上调明显。

中金公司亦认同周期领涨仍可能持续的观点。主要有以下几个方面愿意：1）二季度金融去杠杆打击了投资者对周期性板块的预期，目前预期差仍然存在；2）中报业绩期周期性板块业绩普遍不错，一季度的同比高增长仍在持续；3）从估值上看，虽然当前估值已经比12个月前明显上升，但多数周期性板块仍说不上贵；4）从仓位来看，二季度公募基金披露的重仓持股可以看到周期性板块在二季度遭遇减仓，机构投资者对于周期性板块可能还有加仓空间；5）近期不少媒体报道显示在十九大附近各类环保督查、去产能等政策执行力度较强，等等。

国泰君安更看好消费板块的表现，随着周期第二波中后段向消费第二波过渡，消费相对周期将表现更强。一是经济前高后平、金融去杠杆转向稳杠杆市场预期偏乐观，存在边际修正需要；二则周期上游涨价主要是由于供给侧收缩造成的，在没有需求端明显提升条件下，从相关产业链整体利润来看，利润再分配效应要强于利润创造效应。其一，上游资源品上涨的持续性高度依赖限产推行力度，其二，资源品涨价延续将显著提升中下游产业成本，挫伤经济活力，政策干预风险趋于提升。周期第二波中后段显著集中于限产相关涨价相关领域，整体周期品收益风险比下降；其三，从中报预报均值来看，消费行业中报盈利增速有望高于一季度，稳定性显著。

每周金股：生益科技

本周笔者建议关注生益科技（600183）。公司是国内覆铜板行业的龙头企业，将充分受益由于原材料标准铜箔供需失衡带来的涨价行情。展望下半年，下游PCB需求迎来旺季，全年业绩有望高增长。

铜箔涨价驱动覆铜板上行周期

公司主要产品包括覆铜板、粘结片及PCB。覆铜板的主要原材料为标准铜箔（占30%到50%）、树脂（25%到30%）以及电子级玻纤（25%-40%）。

从15年年初起新能源汽车行业加速发展，锂电池的需求大增，而作为原料的锂电铜箔的供应量开始不足。过去很多年盈利能力非常低的铜箔产业枯木逢春，加工费从16年二季度开始持续上涨至年底，涨幅达到1.1-1.5万/吨。铜箔的加工费上涨对下游覆铜板和PCB产生了深远的影响。由于加工费的上涨，导致锂电铜箔的利润远远高于标准铜箔，而生产覆铜板的标准铜箔和生产锂电池的锂电铜箔在技术上仅是增加几道工序，转产难度并不高，以日韩、台湾及国内部分厂商为代表，众多企业开始转产锂电铜箔，而标准铜箔由于下游PCB需求稳定，转产导致标准铜箔也出现了3-4万吨/年的供给缺口。

供需失衡导致覆铜板原材料标准铜箔价格开始上涨。由于覆铜板行业集中度高（2015年前十大企业市占率约占70%），而下游PCB行业集中度相对较低，定价权基本掌握在建滔、生益、南亚等龙头覆铜板厂商中。在原材料的短缺和涨价的情况下，覆铜板企业可以及时进行价格传导，并借机提升盈利能力。

今年二季度，在行业淡季和部分厂商降低库存的因素影响之下，部分厂商对前期涨幅最大的一批类型的板材进行了调价，然而7月26日，最大厂商建滔再次发布涨价通知，新一轮涨价潮蓄势待发。8月8日，生益披露上半年业绩快报，营收同比增长24.6%，归母净利润则同比增长70%，充分反映了涨价对毛利率及净利率的提振。

下半年传统旺季奠定需求

对于下游产品PCB来说，三四季度是传统的旺季，主要受益于消费电子的需求。今年来看，苹果迎来十周年爆款iPhone8，且国内众多智能手机厂商延迟发布新机，也将带动今年三四季度PCB需求增加，奠定三四季度覆铜板需求和订单。

长期来看，在PCB的细分领域中，汽车和通讯需求将引领PCB行业高增长子领域行业。单车汽车电子消耗有望从2013年1350美元/车增长到2018年1500美元/车，2015~2019年行业产值复合成长率5%。目前我们已经很明显地看到汽车向电动化、智能化（无人驾驶）方向革新，未来汽车动力系统、操作（中控）系统、驾驶系统、安全系统等都将发生较大变化，对PCB市场增量需求更加可观。而通信领域，5G和大数据、物联网引领通讯PCB行业增长，物联网和数据中心升级也将带来大量高频板需求。

由于标准铜箔扩产有限，同时下游PCB的需求有望继续温和成长，行业的高盈利期将有望维持较长的时间，并且在旺季下，玻纤等材料的短缺有望进一步驱动覆铜板价格的上涨，并给产业链企业带来更大的盈利弹性。

目前公司股价PE（TTM）接近20倍，充分反映了投资者对于行业周期的谨慎态度。如上所述，由于旺季的到来，公司产品价格仍将持续上涨，下半年业绩高增长可期。进入四季度，公司股价极大可能受益iPhone8发布等事件的驱动，建议积极关注。