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TMT:国内半导体迎来发展机遇期
发布时间:2017-11-17 17:05:110  

半导体行业属于周期性行业,与GDP增速、技术升级密切相关。随着人工智能、大数据、物联网、AR/VR、可穿戴设备等新兴信息技术领域应用的发展,半导体行业重新步入了新一轮的景气周期。

我国半导体产业起步较晚,整体技术实力与国际相比仍无明显的竞争优势,作为全球半导体需求最大的国家,目前我国半导体市场仍严重依赖于进口,产品自给率仍处于较低水平。


政策助力半导体国产化进程

近年来,国家相继出台一系列政策,大力支持我国半导体产业的发展:《国家集成电路产业发展推进纲要》明确指出到2030年,集成电路产业链主要环节要达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队;《中国制造2025》的目标是到2020年中国芯片自给率达到40%2025年达到70%

国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的设立极大的提振了行业和社会的对IC产业的投资信心,目前,各地政府也纷纷设立基金,支持集成电路产业的发展。根据赛迪智库集成电路研究所发布的《2017下半年中国集成电路产业走势分析与判断》报告统计,截至2017年上半年,地方政府设立的集成电路投资基金规模已超过3000亿元。

 

国内半导体产业迎来关键机遇期

在政策与资金引导下,国内半导体产业发展迅速:国内IC设计企业已崭露头角,华为海思、展讯已进入全球Fabless厂商前十;国内IC制造厂商也在逐步缩小与国际先进水平的差距,目前已突破28nm制程并开始量产,同时也正在向14nm制程进军;国内IC封测厂商亦开始逐步迈向第一集团;受下游产业的带动,IC设备厂商也迎来发展的机遇期。

 

重点关注标的

半导体属于高度资本密集和高度技术密集型产业,是世界大国的必争之地。我们认为中国作为全球半导体最大的消费市场,无论是从地域配套优势还是国家意志层面,中国半导体产业的崛起势在必行,半导体整个产业链都有望持续受益。建议关注具有一定规模的晶圆代工企业中芯国际与华虹半导体以及全球半导体封装测试设备厂商ASMPACIFIC


中芯国际(00981):国内晶圆代工龙头厂商

中芯国际成立于2000年,是中国大陆规模最大同时也是全球第四大晶圆代工厂。目前中芯国际是大陆内唯一突破28nm制程的IC制造商,公司目前提供0.35微米到28nm晶圆代工与技术服务。

2016年中芯国际实现销售收入达29.14亿美元。公司毛利率保持在一个较高的水平,2016年毛利率达29.2%

华虹半导体(01347):全球第二大8英寸晶圆代工厂

华虹半导体有限公司主要专注于研发及制造技术节点介于1.0μm90nm的专业领域应用的200mm8英寸)晶圆半导体。根据IHS的资料,华虹半导体是全球第二大200mm晶圆代工厂。截至20176月公司200mm晶圆产能达每月15.9万片。

从营收规模和毛利率水平上看,近五年整体呈上升态势。其中2016年公司的收入达7.21亿美元,毛利率达到30.5%。

ASM PACIFIC00522):全球最大的半导体封装设备供应商

ASM PACIFIC(ASMP)于1975年在香港成立,是全球最大的半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供应商。公司的设备主要应用于微电子、半导体、光电子及光电市场,包括固晶系统、焊线系统、滴胶系统、切筋及成型系统等封装测试设备。
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