市场方面，中信证券认为“资管新规”是短期市场和机构持续关注的焦点。新规正式实施后，将使得以前很多与股市竞争资金的资管产品，在风险重估后收益率空间受限，股市相对配置价值提升。但是，在近期与机构交流的过程中，发现新规带来的市场预期依旧紊乱，投资者特别关心新规预期引发的短期波动，特别是叠加流动性“年关”后的影响。除了流动性因素推升无风险利率，市场还担忧，随着刚兑打破，信用利差拾级而上。中信证券认为：1）就估值而言，无风险利率缺乏长期处于高位的支撑因素，因为这一轮利率上行更多是监管预期导致的“看短做短”行为。虽然随着刚兑打破，信用利差会上行，但考虑到节奏，这也是个长期的过程。2）配置节奏上，12月份依然是“看长做长”布局2018年A股的难得时点，特别是对于最近的一些超跌龙头；而债的配置时点要等到明年3、4月根据CPI趋势再做研判。

同时，在过去几年A股定增大发展的环境下，不少存量的理财产品通过定增优先级进入权益市场（2015~2016A股定增规模3.18万亿），定增到期后，由于减持新规的束缚，无法完全退出兑现。存量的堰塞湖+减持新规+资管新规=定增股份兑现动机更强。随着理财产品关联的资金池业务也受到限制，定增股份在减持时会越来越少考虑股价因素。因此，有定增减持“包袱”和业绩承诺压力的个股，建议谨慎对待。

每周金股：晶盛机电

本周笔者建议关注晶盛机电（300316）。公司是国内单晶设备制造的龙头企业，先后开发出拥有完全自主知识产权的直拉式全自动晶体生长炉、铸锭多晶炉产品。年中时建议关注该公司的主要逻辑在于根据当时公司在手订单情况，预计今年确认收入将较去年翻番，且下游光伏企业需求旺盛。此次再次阐述公司在半导体领域的市场空间及优势。

光伏需求仍旺

去年6月30号之后，光伏建设补贴下调，在那之前行业经历过一轮抢装潮。但今年下游光伏企业并没有经历预期的寒冬，装机量反而持续上升。据能源局统计，今年前三季度，国内新增装机43GW，超过2016年全年装机量，其中分布式约15GW，占比超过三分之一。光伏厂商隆基股份、通威股份、中环股份均有大规模的扩产计划。隆基股份计划将产能从现有15GW在明年扩产到25GW，通威股份则是在合肥和成都各新建10GW的项目，中环股份计划在2018年末从15GW扩产到23GW。

根据所用材料的不同，太阳能光伏电池可以分为晶体硅电池、薄膜电池和聚光电池，其中晶体硅电池又包括单晶硅电池和多晶硅电池，二者占据了绝大多数市场份额。相对多晶硅电池，单晶硅电池有更高的转换率。在单晶硅厂商成本不断下降及高转换率的双轮驱动下，单晶市占率在不断攀升。而为了2020年能够实现光伏平价上网，政府也在不断得推动更高转化率的光伏组件的使用，引导企业使用先进制造技术，推进“领跑者计划”实施和基地建设。同时为了缓解环境污染问题，减少煤电用量，分布式光伏电站已成为国家“十三五”规划中光伏产业重点发展的方向。自2017年，国家出台了分布式光伏电站的补贴政策，极大的促进分布式光伏的发展。

单晶硅光伏组件的巨大需求带来的是晶盛机电单晶硅炉的增量。晶盛机电目前已公告的订单合同累计超过30亿，根据三季报，其预收款高达8.42亿，同比大增233%，增幅远大于营收和利润的增速。在调研中，公司管理层透露目前晶体生长设备及智能化设备共计未完成合同27.41亿元。

半导体行业发展利好国内设备企业

2012年-2016年，中国半导体市场销售规模由3548.5亿元增加至6378亿元，其中，集成电路作为半导体最大的组成部分，销售规模由2158.45亿元增加至4335.5亿元，CAGR为19.05%，占半导体市场的份额由60.83%提升至68%。而如此大的市场规模，我国仍然严重依赖进口，供率却一直不足10%。作为国家战略性行业，政府分别从政策和资金层面强力推动半导体国产化进程。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》强调设备材料端目标在2020年打入国际采购供应链；2015年国家集成电路大基金成立，首期募集资金达1387.2亿人民币，目前已经投资接近700亿。2017-2020年全球将新建62座半导体晶圆厂，其中26座将建在大陆地区，占比达到42%。现在我国国内现存主流晶圆厂共有22座，其中8英寸厂13座，12英寸厂9座，正在兴建中的晶圆厂也超过10座，包括3座8英寸厂和13座12英寸厂。

公司作为国内稀缺的12英寸大硅片单晶生长设备制造企业，技术壁垒高筑，将充分受益此次半导体行业热潮及国产化趋势。公司技术实力雄厚，2012年承担国家半导体02专项硅单晶设备研制项目，成功生长出目前国内最大的18英寸半导体级硅单晶棒。

而国内半导体材料公司的单晶生长设备采购绝大部分依赖进口，国内只有少数几家半导体设备企业能够供应单晶生长炉，但也仅限于6-10英寸小硅片，而大硅片生产设备，除公司外，国内鲜有厂商能够达到均匀性和缺陷密度等方面的技术要求。在国产化替代的浪潮中，晶盛将明显受益。目前公司与天津环欧签订的0.76亿区熔硅单晶炉销售合同正在分批交货并调试验收，近期又与台湾合晶郑州厂签订半导体用单晶硅生长炉合同，订单金额超900万美，在调研中管理层透露截止2017年9月30日，公司未完成的半导体设备合同合计1.13亿元。

目前投资者对半导体产业链热情非常之高，笔者认为半导体与5G会是未来几年比较大的投资机会。对于晶盛机电而言，在光伏和半导体的带动下，持续会有业绩放出，是安全边际较高的标的。公司短期股价风险不大，而对于中长期的布局的话，笔者希望一轮回调入场。