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5G芯片加速成熟 半导体迎双轮驱动(附股)
发布时间:09-110新浪财经—自媒体综合  
  一、5G芯片加速演进,持续看好5G基建与应用核心主线

  9月6日华为在德国柏林消费电子展上,面向全球推出最新一代旗舰芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。同时,高通宣布首次集成5G基带的骁龙7系一体化SoC芯片,还确认下一代骁龙8系列旗舰5G移动平台将在年底公布更多细节。我们认为在各方加速推进背景下,各手机品牌5G机型有望加快上市,并在明年下半年进入放量期,2020年渗透率望达10-20%,3年CAGR超过200%。1)对于5G基建,我们推荐关注5G升级驱动量价齐升的细分领域,包括新型天线、射频前端、高频高速材料/PCB、3D-sensing等。2)对于5G应用,我们看好高清大屏、VR/AR、智能汽车、物联网等核心应用,重点看好高密度LED、柔性显示、光学、汽车半导体等细分方向。

  二、5G与手机需求带动半导体升温,存储国产化持续推进机遇凸显

  封测公司中,京元电8月营收月增3.02%、年增27.63%,连续4个月创新高,主要受惠于传统旺季、华为海思5G基站芯片、联发科等提前量产等。硅格8月营收月增0.69%,历史同期次高,与手机/网通/电源管理芯片等需求维持高位有关。存储方面,旺宏8月营收月增24.9%,年增17.2%,预计Q3季增30%;华邦电和南亚科8月营收分别月增3.13%、14.12%,其中南亚科预计Q3季增25%。存储价格回稳叠加Q3电子传统旺季带动,存储厂商业绩改善趋势明显。大陆方面,紫光旗下长江存储正式量产Xtacking架构64层3D NAND,预计明年产能提升至6万片/月,并量产128层。此外,紫光旗下西安紫光国微(57.110, -2.48, -4.16%)具有DRAM研发实力,DDR4内存芯片及模组正在开发,计划20年推向市场。建议关注半导体板块景气度改善与国产替代双逻辑,推荐兆易创新(153.990, -1.11, -0.72%)、闻泰科技(69.730, -3.02, -4.15%)、卓胜微(341.900, -3.50, -1.01%)、韦尔股份(105.950, 0.65, 0.62%)、汇顶科技(200.750, -7.63, -3.66%)等。

  三、品牌厂商陆续推出智屏产品,关注Mini背光与大屏触控

  TCL8月发布了55寸XESS智屏系列及75寸“星曜”8K Mini LED背光显示屏。传统Mini LED技术难点在于缺乏成本可控、可量产的技术路径,由SMT厂商将Mini LED晶体组装在PCB板上来实现快速出货,该技术路径成本高、功耗大,厂商只能通过被动式驱动,牺牲屏的显示效果,适合中小尺寸。TCL的“星曜”是业内首块基于玻璃基板的主动驱动式Mini LED产品,将Mini LED晶体应用在玻璃基板上,显示性能更好,适合大屏产品,还可大幅降低制造成本,预计TCL将于20Q2全面量产。智屏显示也有望带动大屏电容触控渗透加速,关键在于提升技术成熟度、降成本与触显UI在大屏的便捷移植。建议关注TCL集团(3.580, 0.03, 0.85%)、苏大维格(26.500, -0.23, -0.86%)。

  推荐与关注

  核心推荐:

  立讯精密(25.270, -0.80, -3.07%)、卓胜微、生益科技(25.710, -0.80, -3.02%)、华正新材(47.070, -2.92, -5.84%)、深南电路(149.430, -1.64, -1.09%)、沪电股份(25.890, -1.66, -6.03%)、鹏鼎控股(39.330, 0.45, 1.16%)、顺络电子(25.120, -0.14, -0.55%)、大华股份(17.990, -0.36, -1.96%)、大族激光(33.470, -1.18, -3.41%)、三安光电(13.430, 0.45, 3.47%)。(中信建投)
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