8月29日，华为新一代旗舰机型Mate60Pro毫无预兆地上线提前开售并迅速售罄，在全球范围均引发了广泛关注。作为华为被制裁后推出的第一款5G手机，Mate60Pro的发售不仅被视为华为重回手机市场打响的“第一枪”，更重要的是，该款手机的国产化率在90%以上，这意味着华为牵头的国产替代供应链体系已在包括芯片制造在内的一系列高端领域取得了实质性的突破。
回顾全球科技产业发展的历史，任何重大科技创新都与产业链巨头的突破和带动密不可分。近年来，华为加大了布局自主产业链的决心，不仅仅止于手机业务，而是在各个“卡脖子”领域深度研发、合作、投资，力争实现全面国产替代。东吴证券在近期研报中指出，依靠多领域业务自主可控与技术创新的全面布局，在“华为生态”的加速驱动下，各个下游产业链相关环节均有望迎来新一轮发展机遇。
半导体：五大类芯片支撑底层生态
华为芯片供应的受限导致手机、5G、服务器等业务受到重大影响，但这也倒逼华为坚定了走自主可控道路的决心。
华为旗下的海思半导体于2004年成立，目前已经建立起了比较完善的芯片产品体系。海思芯片在通用领域主要分为五大类：AI芯片昇腾系列、云计算处理器鲲鹏芯片、手机SoC芯片麒麟系列、5G基站芯片天罡和5G基带芯片巴龙、联接芯片凌霄系列。这五大类芯片是支撑华为生态的基础。
其中，麒麟芯片经历寒武纪IP授权到自研崛起，主要应用于手机、车载等终端。华为此次新发售的Mate60Pro即搭载了自研的麒麟9000S芯片，采用国产7nm先进制程工艺，从CPU和GPU的基准测试数据来看，性能已达到了美国高通骁龙888的水准，甚至部分方面略有优势。
昇腾系列智能芯片为AI应用提供算力支持。云端AI芯片领域，英伟达为绝对市场龙头，华为、寒武纪等正加速追赶，最新鲲鹏920芯片已实现通用计算最强算力，性能优于其他厂商的同类型芯片。
5G通信芯片包括巴龙和天罡系列芯片。其中巴龙5000为目前少有的已经商用的5G基带终端芯片。天罡芯片是全球首款5G基站芯片，在集成度、算力、频谱带宽等方面表现出色。
此外，华为还于2019年成立了哈勃投资，围绕华为自身产业链布局，投资上游生态圈，确保产业链自主可控，投资以半导体为主，涵盖半导体材料、射频芯片、显示器、模拟芯片、EDA、测试、CIS图像传感器、激光雷达、光刻机、人工智能等等多个细分领域。
手机：高端产品引领国产品牌创新
2022年中国智能手机市场整体同比下滑16%，创下十年新低，但自2014年以来，高端化智能手机（售价500美元以上）市占率稳步上升，目前已达26%。然而，与发达国家超过50%的市占率相比，中国高端化智能手机市场仍具有较大增长潜力。预计到2035年，中国高端化智能手机市占率将超过40%，进一步突显市场增长空间。
华为作为传统的高端手机龙头，有着独立的芯片自主研发能力，若研发顺利，高端机型继续引领创新，有望对整个产业链贡献弹性。
值得注意的是，当前折叠屏手机市场正日益受到关注。2022年中国折叠屏手机出货量同比增长154%，显示出强劲的市场需求。2020-2022年，华为在国内折叠屏手机市场中的表现尤为突出，一直保持着超过50%的市场份额，远远领先于国内其他品牌。随着更多的厂商投入折叠屏领域，华为凭借其在该行业的先发优势，将有望继续占据市场份额的主导地位。同时，折叠屏铰链、OCA光学胶、盖板等环节的创新迭代将充分为相关供应商带来量价齐升。
基站：小基站发展空间广阔
5G基站业务同样是华为主要收入来源之一，目前来看，华为基站国产化率的进度较为乐观，小型基站主要半导体采用了华为旗下的中国半导体设计企业海思半导体的产品，且并未搭载用于通信控制的重要半导体FPGA等主要海外零部件。
根据中国信通院副院长何桂立指出，5G将使用“宏基站+小基站”UDN组网的方式实现基本覆盖，将对基站数量产生客观需求。业内预计，5G宏基站数量将是4G基站的2倍以上，而5G小基站数量为5G宏基站的2-3倍。数据显示，5G小基站的出货量有望从2021年开始持续放量，2024年全球增速超过33%，2026年出货量将达到6000万个。
小型基站无需较大规模的数据处理，因此成本较低。据悉，华为等中国企业小型基站的成本为160美元，比智能手机还便宜，成本还不到美国苹果的5G版iPhone（成本400～500美元）的一半。华为室内小站在产品系列化方面相比其他厂家做得更好，给了运营商多种选择空间，以应对不同实际场景的需求。截至2021年，华为LampSite已在包含中国、欧洲、中东、亚太等在内的全球150多家运营商规模部署。
华为基站产业链主要由数字系统（光模块、CPU等）、射频收发（滤波器等）、射频前端（功率放大器、天线等）及元件（导热及屏蔽材料）等部分组成。
云计算：盘古大模型国内领先
目前在权威的中文语言理解评测基准CLUE榜单中，盘古NLP大模型在总排行榜及分类、阅读理解单项均排名第一，刷新三项榜单世界历史纪录；总排行榜得分83.046。
华为盘古大模型基于华为昇腾人工智能生态。昇腾计算产业是基于昇腾系列处理器和基础软件构建的全栈AI计算基础设施、行业应用及服务。主要包括昇腾系列处理器、系列硬件、CANN（Compute Architecture for Neural Networks，异构计算架构）、AI计算框架、应用使能、开发工具链、管理运维工具、行业应用及服务等全产业链。
算力方面，华为AI芯片“昇腾”是海思设计，没有上市。在算力环节给华为做AI芯片服务器整机的厂商主要涉及：神州数码、拓维信息、四川长虹、同方股份、广电运通、紫光股份等。
硬件配件方面，主要涉及卓易信息，为中国企业固件市占率第一。
基础软件方面，主要涉及操作系统、数据库、中间件相关，包括麒麟软件、海量数据、东方通等。
基于华为昇腾AI生态的下游应用涉及领域则十分广泛，包括金融、智慧城市、交通、ERP、工业及办公软件等等。
智能汽车：ICT赋能产业升级
华为将智能汽车部件业务视为长期战略机会点，2021年智能汽车解决方案的投资达到10亿美元，研发团队达到5,000人的规模，与主流新势力车企相比投入规模已达中上水平。除智能解决方案部门的投资外，华为海思、数字能源、华为云计算等部门均有与车相关的研发投入。
华为秉持平台+生态的战略，开放智能汽车数字平台iDVP、智能驾驶计算平台MDC和HarmonyOS智能座舱平台三大平台，建立以一个架构（CCA）+七大产品部门（智能驾驶/智能座舱/智能电动/智能车云/智能网联/智能车控/智能车载光）组成的全栈式解决方案。其中主要值得关注的细分领域有：
热管理系统：华为21年4月发布高集成化、智能化新能源热管理系统TMS，合作供应商包括银轮股份、三花智控、拓普集团等。
HUD：2023华为智能汽车解决方案发布会上，华为自研AR HUD首发亮相，性能领先。供应商包括华阳集团、苏大维格。
域控制器：自动驾驶/智能座舱功能渗透率不断提升，华为CCA架构引领未来发展，其中主要涉及德赛西威、均胜电子。
线控制动：自动驾驶的基础，国产企业处于早期，主要涉及伯特利等。
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五大领域核心标的有望充分受益
《股市动态分析》研究部
在提前发布了多款新品后，华为于9月12日召开秋季新品发布会，后续消息的逐渐释放有望持续催化相关标的的市场表现。从近期市场情况来看，当前交易结构变化，进一步催化主题投资机会，在此背景下事件型主题将占据主导，华为产业链有望保持强势表现。预计在本轮华为产业链行情中，主题相关性和盈利改善预期将发挥更大作用。
基于对华为五大产业链相关企业的梳理，我们整理出部分具有代表性的重点标的以供参考。
1）半导体
①研发合作环节
复旦微电（688385）
公司深耕集成电路设计行业二十多年，主要经营集成电路设计、开发、测试业务。公司多业务下游应用领域丰富，在FPGA芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表MCU等领域在国内位于领先地位，各项业务均处较高水平毛利率。公司新一代十亿门级FPGA产品研发工作正在开展，未来性能有望大幅提升。公司具有28nm和亿门级产品先发优势、产品性能优势、持续高研发投入和下游客户资源绑定等优势，未来有望持续受益国产替代趋势。
唯捷创芯（688153）
在中国射频前端集成电路设计企业中，公司产品线的丰富程度较为突出。目前，公司已经研发设计覆盖2G-5G通信技术的多款高性能、高可靠性的PA模组、射频开关、接收端模组以及满足Wi-Fi6的射频前端产品。公司L-PAMiD产品在23H1实现了批量出货，成为国内率先实现向头部品牌客户批量销售该产品的企业，在智能手机产品中实现了国产射频前端高集成度模组的突破。目前，该产品推广顺利，预计23H2实现大规模出货。
②投资合作环节
思瑞浦（688536）
公司多年来致力于模拟集成电路的设计以及相关技术的开发，在模拟芯片领域积累了大量的技术经验，并以此开发了涵盖信号链和电源管理领域的多品类模拟芯片产品，持续推出在性能、集成度和可靠性等方面具有竞争力的模拟信号链和电源管理芯片。
东芯股份（688110）
公司已经与大陆最大的晶圆代工厂中芯国际建立战略合作关系，在工艺调试设计、产品开发、晶圆测试优化等全流程各环节形成了良好的交流与合作。双方在高可靠性、低功耗存储芯片的特色工艺平台上展开连续多年的深度技术合作，研发了多种闪存芯片的标准工艺，提高了晶圆的产品良率和生产效率，继共同开发大陆第一条NANDFlash工艺产线后，目前已将NANDFlash工艺制程推进至24nm。
2）手机
①核心技术升级方向
卓胜微（300782）
公司主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。
2023上半年，公司交付的DiFEM、L-DiFEM及GPS模组等产品中集成自产的滤波器超1.6亿颗，集成自产滤波器相关产品稳定规模量产，在客户端逐步放量提升；射频功率放大器产品方面，公司持续加大应用于5GNR频段的主集收发模组L-PAMiF产品在客户端的渗透与覆盖，同时推出MMMBPA模组产品，并已处于向客户送样推广阶段。
信维通信（300136）
公司是全球领先的射频元器件企业，是最早开展5G技术研发的企业之一。2023年上半年，公司继续保持天线、无线充电、EMI/EMC等业务的市场优势，加大客户导入力度；持续拓展高精密连接器、LCP模组/毫米波天线、UWB、汽车互联产品、被动元件等新业务，加大在智能家居、商业卫星通讯、智能汽车等新应用领域的投入，实现从消费电子到“消费电子+卫星通讯+智能汽车”多业务发展阶段的跨越。
②折叠屏方向
斯迪克（300806）
公司为消费电子胶膜材料龙头公司，电子级胶粘材料是公司毛利率最高的产品，2023年H1营收占比近44%，毛利率高达44%，已经供货国内外知名客户。同时公司不断增强技术研发及生产能力，逐步拓展高端电子级胶粘材料市场，不断提高高端产品占比。公司OCA光学胶膜产品在VR及手机终端品牌实现突破，同时借助成本优势切入白牌和返修市场，起量后有望切入更多国产手机厂商，有望引领OCA光学胶国产替代。
统联精密（688210）
公司为国内MIM企业第一梯队，2023年7月合作客户荣耀发布新一代折叠屏手机荣耀Magic V2，作为终端头部厂商引领折叠屏进入主力机时代。公司长沙MIM生产基地预计下半年开始试生产及初步投产，有利于缓解公司MIM产能的紧张以及后续争取更多业务机会。MIM工艺应用的下游领域日益增加，AR/VR产品、汽车等市场空间也稳步上升，有望打开公司成长天花板。
③销量增长受益
光弘科技（300735）
公司作为国内领先的EMS厂商，在保持核心主业消费电子业务稳健增长的同时，积极拓展汽车电子及新能源等新兴业务，有望在未来打开增量空间。随着进入下半年传统旺季，消费电子需求回暖有望带动公司业绩修复。光弘三期智能生产基地已于2021年开始逐步启用，项目达产后将实现年产5G智能手机4，200万台、企业级路由器300万台及交换机200万台，有助于保障公司未来三年的产能提升空间。
3）基站
灿勤科技（688182）
公司成立以来专注于微波介质陶瓷元器件的研发、生产和销售，产品覆盖滤波器、介质谐振器、天线等多品类元器件，下游广泛应用于移动通信、卫星通讯、航空航天与国防科工等领域。公司深度合作华为等核心通信设备生产商，是国产核心厂商之一。2022年，公司积极拓展HTCC产品线，陶瓷基板、管壳等产品在半导体、新能源、无线通信等领域的客户开始送样，并取得阶段性进展。
4）云计算
神州数码（000034）
神州数码是国内IT分销行业龙头企业，公司近几年信创业务稳步增长，并通过与华为的深度合作，全力打造基于华为鲲鹏+昇腾芯片的自主品牌——神州鲲泰。随着华为生产能力逐步解决，鲲鹏在信创市场的份额有望快速提升，公司作为华为鲲鹏整机头部供应商，将充分受益。
拓维信息（002261）
公司在算力领域与华为全面合作。公司控股子公司湘江鲲鹏拥有华为昇腾整机伙伴授权，基于鲲鹏处理器和昇腾处理器，先后发布AI推理、AI训练、AI小站、AI集群、智能边缘等数十款兆瀚AI产品，并携手华为参与全国各地的人工智能计算中心建设，产品已应用至长沙人工智能创新中心、重庆人工智能创新中心、中国联通等需要大算力、大模型的项目之中。
5）智能汽车
赛力斯（601127）
华为聚焦ICT加速汽车产业智能化，与车企的合作主要通过三种模式，即零部件供应模式、HI（HuaweiInside）模式和智选模式。其中赛力斯与华为共同创立的AITO问界采用了智选模式，华为深度参与到AITO问界的产品定义、核心零部件选用、营销服务体系等领域，并且车型进入到华为的终端店面进行销售。赛力斯与华为在智能化方面的持续深度合作，有望带动销量进一步增长。
华阳集团（002906）
公司汽车电子业务多产品迭代升级速度加快，智能运算单元方面，应用国产芯片方案的座舱域控实现了量产，推出轻域控产品并获得多个定点项目。智能现实单元方面，公司HUD产品累计出货量超过百万套，AR-HUD产品已推出PHUD、光波导样机；屏显示类多尺寸、多形态产品量产，新获得了中大尺寸OLED屏的定点项目，并完成电子外后视镜商用车平台预研且获得项目定点。公司新获订单中新能源项目持续增加，占比持续提升，国内自主品牌大客户数量增多，并获得了多个重点海外平台出口项目。
